據(jù)報道，臺積電在日本的首家芯片工廠，將獲得約4000億日元（約合34.86億美元）的日本政府補(bǔ)貼。該報道稱，日本政府將從其2021財年補(bǔ)充預(yù)算中，撥出約6000億日元（約合52億美元）來支持先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商。
臺積電本月早些時候宣布，將與索尼公司聯(lián)合在日本建造其有史以來的首家芯片工廠。該芯片工廠計劃于2024年底開始量產(chǎn)，主要生產(chǎn)用于相機(jī)圖像傳感器的半導(dǎo)體，以及汽車和其他產(chǎn)品的芯片。
